集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN32封装，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。支持独立HPVDD管脚，及VMAX外置“电压跟随快充”电路控制，主推更高功率DAC输出方案。

广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)。

封装：QFN32(4mm*4mm)